ಸುದ್ದಿ

ಕನೆಕ್ಟರ್ ಟರ್ಮಿನೇಟಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಟರ್ಮಿನೇಟಿಂಗ್ (THT) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಟರ್ಮಿನೇಟಿಂಗ್ (SMT) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಪಿನ್ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಟರ್ಮಿನೇಟಿಂಗ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ, ಮತ್ತು ಪ್ರೆಸ್ ಮ್ಯಾಚ್ಡ್ ಟರ್ಮಿನೇಟಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.ವಿವರಗಳು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿವೆ:
1, ಹೋಲ್ ಟರ್ಮಿನೇಟಿಂಗ್ (THT) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ ಕನೆಕ್ಟರ್
ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳು PCB ಯಲ್ಲಿನ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಸ್ಪರ್ಶಿಸುವ ಅಥವಾ ಮುನ್ನಡೆಸುವುದರೊಂದಿಗೆ ಆರಂಭಿಕ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಮುಕ್ತಾಯಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದ್ದವು.ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಯರ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ಬಲವಾದ ಸಂಪರ್ಕಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಹೆಚ್ಚಿನ-ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಘಟಕಗಳು ಸೂಕ್ತವಾಗಿವೆ.
2, ಕನೆಕ್ಟರ್ ಸರ್ಫೇಸ್ ಮೌಂಟ್ ಎಂಡ್ (SMT) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ
ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೇಲ್ಮೈ-ಮೌಂಟ್ ಮುಕ್ತಾಯದ ಬಳಕೆ, ಕನೆಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ನೇರವಾಗಿ PCB ಮತ್ತು ಮ್ಯಾನ್ಯುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೇಲೆ ಸ್ಥಾಪಿಸಬಹುದು, ರಿಫ್ಲೋ / ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಸಹ ಬಳಸಬಹುದು ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿ ಸರಿಪಡಿಸಬೇಕು.
3, ಹೋಲ್ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಎಂಡ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಪಿನ್
ಕನೆಕ್ಟರ್‌ನ ಥ್ರೂ ಹೋಲ್ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಎಂಡ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳಿಂದ ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಕೈಯಿಂದ ಮತ್ತು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಲ್ಲದೆ.ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ಲೇಟ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ರಂಧ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಸಡಿಲವಾಗಿ ನಿವಾರಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಯಂತ್ರದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಇದರಿಂದ ದ್ರವೀಕೃತ ಬೆಸುಗೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗೆ ಹಿಂತಿರುಗುತ್ತದೆ.ಕ್ಯಾಪಿಲ್ಲರಿ ಕ್ರಿಯೆಯಿಂದಾಗಿ, ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಪ್ಲೇಟ್‌ಗೆ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಕ್ಕೆ ಸೆಳೆಯುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮತ್ತು ಕನೆಕ್ಟರ್ ಲೀಡ್ಸ್ ನಡುವೆ ಶಾಶ್ವತ ಬಂಧವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಉಳಿದ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.
4, ಕನೆಕ್ಟರ್ ಒತ್ತಡ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಅಂತಿಮ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ
ಪ್ರೆಸ್-ಫಿಟ್ ಮುಕ್ತಾಯಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ-ಮುಕ್ತವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಇದು ಕನೆಕ್ಟರ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳ ಒಟ್ಟು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಐಟಂಗಳನ್ನು ಸಮವಾಗಿ ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಸೇರಿಸುವುದನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಾಧನಗಳೊಂದಿಗೆ ಈ ರೀತಿಯ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.